隨著（zhe）工業化進程的加快（kuài）及各種設備自動化程（chéng）度的提（tí）高（gāo），類似變（biàn）頻器、伺服放（fàng）大器、PLC控製器等精密電子（zǐ）元器件的應用越來（lái）越（yuè）普遍。上述設備在正常工作時會產生（shēng）熱（rè）量，這部分熱量如果得不到及時（shí）的轉移，將（jiāng）會造（zào）成控製櫃內溫度的升高，一旦櫃內溫度（dù）超（chāo）過45℃(櫃內（nèi）空氣溫度超過40℃時，由於熱島效應，電路板上發熱元器件表（biǎo）麵的溫度會超過（guò）55℃)將會影響電氣設備的穩定性，容易發生電路板元器件燒毀的問題。

  目前常用的方法是在控製櫃上安裝排風（fēng）扇，通過加強電櫃內外（wài）空氣的對流實現櫃內熱量的轉（zhuǎn）移（yí）。安裝排風扇進行降（jiàng）溫雖然簡便，但也不可避免地遇到（dào）一些問題（tí）。大部分加工中心或成套設備所處的環（huán）境並不十（shí）分理想，周圍空氣中可能存在的粉塵。高溫腐蝕（shí）性煙氣在對流作（zuò）用下會因靜電作用被吸附到電路板表（biǎo）麵，形成汙（wū）垢。隨著工作時間的推移，積聚在電路板表（biǎo）麵的汙垢（gòu）將（jiāng）愈積愈厚，導致多種問題的發生（shēng）：首先，過厚的汙垢進一步（bù）阻礙了電路板功率器（qì）件的散熱，加劇了熱島效應（yīng）;其次，積聚的汙垢本身具有（yǒu）腐蝕性，在長時間與電路（lù）板接觸後，將會造成印刷線路板中貼片元件和較細的印刷線腐蝕破損;再（zài）者，過厚的汙垢在受潮（cháo）後將變成導體（tǐ），造（zào）成電路板高壓路段的短（duǎn）路。工作時（shí）間越長，周圍環境越差的控製櫃（guì），上述問題就越嚴重，在累（lèi）積到一定程度時，就會引起突發故障。

  機櫃空調是通過壓縮（suō）機製冷方式（shì），安裝在密閉控製櫃上，將櫃內的熱量（liàng）及水汽（qì）轉移到櫃外，從而避免了外界環境中（zhōng）的高溫粉塵、濕氣、腐蝕性氣體進入控製櫃內，造成（chéng）上述問題的發（fā）生。而控（kòng）製櫃內溫度（dù）、濕度始終恒定，保持理想的溫度和濕度狀態，從而使得電子元器件的（de）使用（yòng）壽命（mìng）和工作穩定（dìng）性（xìng）得到了保證（zhèng）。

  可根（gēn）據客（kè）戶要求和現場（chǎng）情況定製嵌入型、橫裝型、戶外型、分（fèn）體型、水冷型等等。

  製冷量（liàng）範圍：350W-15000W

  流程圖